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◈ 직무 개요
- 일본 전문 PCB 전문회사
- Package PCB (HDI) 기술영업 (대상: 삼성전자, 하이닉스, 반도체후공정업체 - Amkor Technology, 하나마이크론) - Order에 대한 기술적 대응 - 근무지: 서초구
◈ 경력 요건 - 전문대 이상으로서 PCB영업, PCB 기술, 개발부문 경력 8년 - 15년 - Packaging 공정기술 8년 이상 경력자는 어느 공정이든 상관없음 - 우대사항: Package 기판 경력자, 일본어 가능자
◈ 처우
- 협의
◈ 제출 기한
- ASAP
◈ 제출 서류 및 기타
- 국문 이력서 및 자기소개서
◈ 담당 컨설턴트
- 김종수 / 010-8398-4017 / jskim@vpeople.co.kr
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